重庆万国芯片一期土建工程项目招标公告
1、项目概况与招标范围
1.1、项目名称：重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目
1.2、建设地点：重庆市两江新区水土高新技术产业园
1.3、建设规模：有9栋单体建筑及公共配套和地下车库，室外市政及附属工程，结构形式：框剪结构，建筑面积110188m2。预计主要工程量:钢筋7197t、混凝土45200m3、砌筑10580m3.
1.4、计划工期：计划开工时间：2017年4月25日，主要结构完成日期2017年10月31日，预计整个工程竣工日期2018年4月28日。进度需满业主要求。
1.5、招标范围：
一标段:1#芯片厂房、3#动力厂房、4#危险品库、5#化学品库、生产消防水罐区、6#硅烷站、埋地柴油罐、事故收集池、防雷及道路照明工程等。
二标段:2#封测厂房、全厂围墙、9#主门卫、10#次门卫、16#公共厕所、管桥、 全厂道路及排水、防雷及道路照明工程等。
1.6、标段划分：2个标段。
2、投标人资格要求
本次招标要求投标人需具备：①具有国家建设行政主管部门颁发的施工劳务资质，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力；②具备相关项目施工管理经验。
3、投标单位报名
凡有意参加投标者，请于2017年4月17日至2017年4月21日，每日每日上午8：00时至下午16:00时（北京时间），在上海宝山果园克东路9号A栋306资格审查报名。
4、联系方式
招标人：五冶集团上海有限公司第三工程分公司
资格审查报名联系人：刘晓平
资格审查报名地址：上海宝山果园克东路9号A栋306工程部
邮编：201999
时间： 2017年4月17日