重庆万国芯片一期钢结构安装工程项目招标公告

钢结构安装工程项目招标公告

1、项目概况与招标范围

1.1、项目名称：重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目

1.2、建设地点：重庆市两江新区水土高新技术产业园

1.3、规模：本工程所有钢结构安装工程，芯片厂房钢结构约1600t，动力中心约170t，管桥钢结构约700t，共计约2470t。

1.4、计划工期：计划开工时间：2017年7月20日，主要结构完成日期2017年10月15日，节点：芯片厂房屋面钢结构于2017年8月31日前安装完成。

1.5、招标范围：#芯片厂房、3#动力厂房、4#化学品库、5#危险品库、6#硅烷站、管桥等建筑的全部钢结构安装内容，具体以设计图纸为准。

1.6、标段划分：1个标段。

2、投标人资格要求

本次招标要求投标人需具备：1、具备钢结构安装安装叁级及以上资质，并在人员、设备、资金等方面具有承担本标段施工的能力； 2、具备相关项目施工管理经验。

3、投标单位报名

凡有意参加投标者，请于2017年6月13日至2017年6月17日，每日每日上午8：00时至下午16:00时（北京时间），在上海宝山果园克东路9号A栋306资格审查报名。

4、联系方式

招标人：五冶集团上海有限公司第三工程分公司

资格审查报名联系人：刘晓平

资格审查报名地址：上海宝山果园克东路9号A栋306工程部

邮编：201999

时间： 2017年6月12日