重庆万国半导体芯片机电安装项目安装专业安装标段
招标公告
2. 工程所在地：重庆市两江新区水土高新技术产业园。
3. 招标范围及概况：3#动力厂房1公用动力和一般机电及除1#芯片厂房、2#封测厂房外的其他建筑的一般机电安装工程（不包含特气大宗气体管道、化学品管道及纯废水管道、自控系统、安防系统、消防系统）。
4. 工期要求：开工日期：2017年9 月15日开工；竣工日期：2018年1月10日前动力厂房调试完成，冷热水供应。2018年3月15日前其他建筑全部完成。
5. 招标方式：公开招标
6. 投标保证金：50000元
7.1 申请人资格要求：
7.2 具有独立法人资质；
7.3 具有国家建设行政主管部门颁发的机电设备安装专业承包三级及以上资质；
7.4 具备有效安全生产许可证；
7.5 投标人出具近三年内承担过类似工程施工业绩；
7.6 每家投标单位可对任意标段投标，但中标数量须与能力匹配，根据履约系统鉴定结论来确定；
7.7 经过招标人组织的资格审核及能力鉴定并合格；
7.8 项目经理及项目团队能力要求：具备承担本标段施工组织与管理能力，并经招标人相关部门对其能力鉴定“合格”。
7. 是否接受联合体投标：否
8. 报名及招标文件的获取：
9.1 请投标人于 2017年8月23日~2017年8月27日每日上午9：30至11：30，下午14：00时至17：00时（北京时间，下同）持法人资格证明和授权委托书），在上海宝山果园克东路9号A栋306资格审查地点递交报名申请或网上报名
（网址：http://mcc5.com.cn/admin.php?m=findex&a=index）。
9.2 于2017年8 上一篇：机电项目安装专业一标段招标公告 下一篇：南充市顺庆区高铁商务区配套基础设施PPP项目（2号路、3号路、4号路、8号路、9...